Tencor® P-7探针式轮廓仪
产品描述
Tencor P-7探针式轮廓仪以成功领先市场的Tencor P-17台式探针式轮廓仪系统为基础。它涵盖了P-17的卓越测量性能，为台式探针式轮廓仪提供了出色的性价比。Tencor P-7探针式轮廓仪支持对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量，扫描范围可达150mm，无需拼接。
特征
台阶高度：纳米级到1000微米
恒定力控制：0.03至15mg
样品的全直径扫描，无需拼接
视频：5MP高分辨率彩色相机
弧形校正：可消除探针的弧形运动引起的误差
软件：简单易用的软件界面
生产能力：全自动测量，具有测序、图形识别和SECS/GEM功能
应用
台阶高度：2D和3D台阶高度
纹理：2D和3D粗糙度和波纹度
形状：2D和3D翘曲、形状
应力：2D和3D薄膜应力
缺陷检测：2D和3D缺陷表面形貌
工业
高校、实验室和研究所
半导体和化合物半导体
LED：发光二极管
太阳能
MEMS：微机电系统
数据存储
汽车
医疗器械
更多内容：请联系我们并告诉我们您的需求
主要应用
台阶高度
Tencor P-7能够测量从纳米到1000µm的二维(2D)和三维(3D)台阶高度。这能够对蚀刻、溅射、二次离子质谱、沉积、旋涂、化学机械研磨和其他工艺中沉积或去除的材料厚度进行量化。Tencor P-7具有恒定的力控制，可以不管台阶高度如何，动态调整以在样品表面施加相同的力。这能够保持良好的测量稳定性，能够精确测量软材料，例如光刻胶。
纹理：粗糙度和波纹度
Tencor P-7测量二维(2D)和三维(3D)纹理、量化样品的粗糙度和波纹度。软件过滤器将测量结果分为粗糙度和波纹度两部分，并计算出均方根、粗糙度等参数。
形状：翘曲和形状
Tencor P-7可以测量2D形状或表面的翘曲度。这包括元件制造过程中不同工艺层材料不匹配导致的晶圆翘曲的测量，例如半导体或化合物半导体器件生产中的多层沉积。Tencor P-7还可以测量弯曲结构（例如透镜）的高度和曲率半径。
应力：二维(2D)和三维(3D)薄膜应力
Tencor P-7能够测量在制造具有多个工艺层的器件（例如半导体或化合物半导体器件）期间产生的应力。使用应力载台将样品支撑在中间位置以精确测量表面的翘曲度。应力的计算是通过诸如薄膜沉积等工艺的形貌变化然后运用Stoney公式来得到的。2D应力是通过对样品直径进行单次扫描来测量的，样品直径可达150mm，无需拼接。3D应力是使用2D扫描的组合来实现的，其中样品台在多次扫描之间旋转以测量整个样品表面。
缺陷检测
缺陷检测可用于测量缺陷的表面形貌，例如划痕深度。缺陷检测工具可识别缺陷，并将位置坐标写到KLARF文件中。缺陷检测功能读取KLARF文件，对齐样本，并允许用户选择缺陷进行2D或3D测量。
