探针式轮廓仪Tencor® P-170探针式轮廓仪(台阶仪)

Tencor P-170是一款自动化轮廓仪，可为生产环节提供从几纳米到一毫米的台阶高度测量功能。该系统支持对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量，扫描范围可达200毫米而无需拼接。Tencor P-170具有先进的图形识别算法、增强的光学系统和先进的样品台，可实现稳定的性能和系统之间程式传输的无缝衔接 - 这是实现全天候生产的关键。

产品描述

Tencor P-170是一款自动化轮廓仪，具有行业领先的P-17的台式系统测量性能和经HRP®-260生产验证的机械手臂。这种组合为半导体、化合物半导体和相关行业提供了一种拥有基于机械手臂系统的低成本解决方案。Tencor P-170支持对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量，扫描范围可达200毫米且无需拼接。

通过结合UltraLite®传感器、恒力控制和超平扫描样品台，可实现出色的测量稳定性。使用点击式样品台控制、顶视和侧视光学元件以及具有光学变焦功能的高分辨率相机，可快速轻松地设置程式。Tencor P-170支持2D或3D测量，可使用多种滤波、调平和分析算法来测量表面形貌。全自动测量是通过自动晶圆处理、图形识别、排序和特征检测实现的。

  特征

台阶高度：纳米级到1000微米

恒定力控制：0.03至15mg

样品的全直径扫描，无需拼接

视频：5MP高分辨率彩色相机

弧形校正：可消除探针的弧形运动引起的误差

软件：简单易用的软件界面

生产能力：全自动测量，具有测序、图形识别和SECS/GEM功能

晶圆传输机械手臂：自动加载直径为75毫米到200毫米的不透明（例如硅）和透明（例如蓝宝石）样品

 应用

台阶高度：2D和3D台阶高度

纹理：2D和3D粗糙度和波纹度

形状：2D和3D翘曲、形状

应力：2D和3D薄膜应力

缺陷检测：2D和3D缺陷表面形貌

 工厂

半导体

化合物半导体

LED：发光二极管

MEMS：微机电系统

数据存储

汽车

更多内容：请联系我们并告诉我们您的需求

主要应用

台阶高度

Tencor P-170能够测量从纳米到1000µm的2D和3D台阶高度。这能够对蚀刻、溅射、沉积、旋涂、化学机械研磨和其他工艺中沉积或去除的材料进行量化。Tencor P-170具有恒定的力控制，可以不管台阶高度如何，动态调整以在样品表面施加相同的力。这能够保持良好的测量稳定性，能够精确测量软材料，例如光刻胶。

纹理：粗糙度和波纹度

Tencor P-170测量二维(2D)和三维(3D)纹理、量化样品的粗糙度和波纹度。软件过滤器将测量结果分为粗糙度和波纹度两部分，并计算出均方根、粗糙度等参数。

形状：翘曲和形状

Tencor P-170可以测量2D形状或表面的翘曲度。这包括元件制造过程中不同工艺层材料不匹配导致的晶圆翘曲的测量，例如半导体或化合物半导体器件生产中的多层沉积。Tencor P-170还可以测量弯曲结构（例如透镜）的高度和曲率半径。

应力：(2D)和(3D)薄膜的应力

Tencor P-170能够测量在制造具有多个工艺层的器件（例如半导体或化合物半导体器件）期间产生的应力。使用应力载台将样品支撑在中间位置以精确测量表面的翘曲度。应力的计算是通过诸如薄膜沉积等工艺的形貌变化然后运用Stoney公式来得到的。2D应力是通过对样品直径进行单次扫描来测量的，样品直径可达200mm，无需拼接。3D应力是使用2D扫描的组合来实现的，其中样品台在多次扫描之间旋转以测量整个样品表面。

缺陷检测

缺陷检测可用于测量缺陷的表面形貌，例如划痕深度。缺陷检测工具可识别缺陷，并将位置坐标写到KLARF文件中。缺陷检测功能读取KLARF文件，排列样本，并允许用户选择缺陷进行2D或3D测量。