探针式轮廓仪HRP®-260（台阶仪）

HRP®-260 是一个高分辨率、自动化探针式轮廓仪，提供从几纳米到 300 微米的台阶高度测量功能。P-260支持台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力的2D和3D测量，扫描范围可达 200 毫米且无需拼接。HRP®-260 配置了与 P-260 相同的功能，但增加了高分辨率样品台以获得类似 AFM 的扫描结果。HRP 系列高分辨率轮廓仪具有先进的图形识别算法，可增强系统之间程式的可传输性，从而实现7x24小时全天候生产。

产品描述

HRP®-260 是一款高分辨率、自动化探针式轮廓仪。HRP 提供用于产线的自动化晶圆产品测量能力，服务于半导体、化合物半导体、高亮度 LED、数据存储等相关行业。P-260支持台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力的2D和3D测量，扫描范围可达 200 毫米且无需拼接。HRP®-260 提供与 P-260 相同的配置外加一个高分辨率样品台，可以以更高的分辨率去表征小型特征图案。

HRP®-260 提供用于测量纳米和微米表面形貌的双样品台。P-260 配置提供长程扫描（长达 200 毫米）功能，无需拼接，且HRP®-260 提供高分辨率扫描台，扫描行程长达 90 微米。P-260 结合了 UltraLite®传感器、恒力控制和超平扫描样品台，可达到出色的测量稳定性。HRP®-260的高分辨率压电扫描样品台加强了整体性能。使用点击式样品台控制、低倍和高倍率光学器件以及高分辨率数码相机，可快速轻松地设置程式。HRP®-260 支持2D或3D测量，可使用多种滤波、调平和数据分析算法来分析测量得到的样品表面形貌。通过自动晶圆处理、图形识别、多点量测和特征检测实现全自动测量。

 性能

台阶高度：纳米级到 327 微米

恒力控制：0.03 至 50 毫克

扫描样品的全直径，无需拼接

影像：嵌入式低倍和高倍光学系统

弧形校正：可消除探针的弧形运动引起的误差

软件：简单易用的软件界面

生产能力：全自动多点测量，图形识别和 SECS/GEM功能

晶圆传输机械手臂：自动加载直径为 75 毫米到 200 毫米的不透明（例如硅）和透明（例如蓝宝石）样品

HRP:具有匹配AFM的高分辨率扫描样品台

 应用场景

台阶高度：2D和3D台阶高度

纹理：2D和3D粗糙度和波纹度

形状：2D和3D翘曲、形状

应力：2D和3D薄膜应力

缺陷检测：2D和3D缺陷表面形貌

 工业

半导体

化合物半导体

LED：发光二极管

MEMS：微机电系统

数据存储

汽车

无线电产品制造业（SAW/BAW/FBAR）

更多内容：请联系我们并告诉我们您的需求

主要应用

台阶高度

HRP®-260能够测量从几纳米到327 微米的2D和3D台阶高度。这能够对蚀刻、溅射、沉积、旋涂、化学机械研磨和其他工艺中沉积或去除的材料进行量化。HRP®-260 具有恒力控制，对任意台阶高度都能动态调整以施加相同的力。这能够保持良好的测量稳定性，能够精确测量软材料，例如光刻胶。

纹理：粗糙度和波纹度

HRP®-260 测量2D和3D纹理，量化样品的粗糙度和波纹度。软件中的过滤器将测量结果分为粗糙度和波纹度两部分，并计算出均方根、粗糙度等参数。

形状：翘曲和形状

HRP®-260可以测量表面的二维 (2D) 形貌或翘曲度。可以测量包括元件制造过程中不同工艺层材料晶格失配导致的晶圆表面翘曲，例如半导体或化合物半导体器件生产中的多层沉积导致的翘曲。HRP®-260还可以测量弯曲结构（例如透镜）的高度和半径。

应力：(2D)和(3D)薄膜的应力

HRP®-260 能够测量在生产具有多个工艺层的器件（例如半导体或化合物半导体器件）期间产生的应力。可以使用应力载台将样品支撑在中间位置以精确测量样品的翘曲度。应力是先测量诸如薄膜沉积等工艺中的形貌变化，然后运用 Stoney 公式计算得到的。2D应力是通过对样品直径进行单次扫描来测量的，样品直径可达 200 毫米，无需拼接。3D应力是组合多次2D扫描的来实现的，每次扫描后样品台进行旋转以测量整个样品表面。

缺陷检查

缺陷检查可用于测量缺陷的表面形貌，例如划痕深度。缺陷检测工具可识别缺陷，并将位置坐标写到KLARF文件中。缺陷检查功能读取KLARF文件，对齐晶圆，然后对用户选择的缺陷进行 2D 或 3D 测量。