硬件性能技术参数
1 主机设计：
1.1 采用成熟可靠的全自动称量设计方式，仪器内部配置通过CMC认证称重模块
1.2 无人值守型全自动化设计，保证称量数据的可靠性。
1.3 正面可视窗，可实时监测仪器运行情况，保证操作安全。
1.4 内置坩埚识别系统，智能故障识别报警。
2. 内部系统设计：
2.1 可自动称量粉末状助熔剂。精确称量每个样位所需的助熔剂重量。
称重分辨率：0.1mg，单个平均称样时间35-80秒
（称样速度取决于所称量的试剂种类及所设置的允许误差）
2.2 称量范围：0.5～15克
2.3 称重历史数据可通过U盘、预留网络LAN口、无线端（三选一）连接直接倒出备份
2.4 天平模块内校系统：实时监控运行情况
2.5 天平模块内校系统自动独立工作，无需任何连接，同时配置有自研专利外校校准系统
2.6 温湿度检测装置，实时反馈称重状态
3、称量用助熔剂为国产廉价粉末状助熔剂
3.2 实际称样样位不低于20个。
3.4 可选配远程操作系统，实现移动端、PC端远程操控，历史称重数据无线传输
4 仪器功能参数及电源要求
4.2.1 具备无水四硼酸锂、67:33混合熔剂、12:22混合熔剂、50:50混合熔剂、无水碳酸锂等粉末状助熔剂的称重。
4.2.2 可实现助熔剂、样品全自动配比称重：样品重量无需精确称量或粗称，系统会根据样品重量自动称重至目标比例的助熔剂重量。
4.3设备电源：AC 220V 50Hz
输入功率：220W 220V
单个样品称量时间：35-80秒
（称样速度取决于所称量的试剂种类及所设置的允许误差）
设备尺寸：（长*宽*高）650mm*650mm*600mm
