TPT半自动焊线机 手动键合机
TPT Wire Bonder
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HB05 楔形&球键合机
HB05 热超声键合机用于楔形&球键合
HB05是一台桌上型键合机，是实验室和试点生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀，一个键合头就可以适用于球/楔键合模式。液晶屏显示，容易操作。所有键合参数可以直接进入
并进行简单的调节。
产品特点
+ 楔形、球、凸点和带键合
+ 17μm至75μm引线和25μm X 250μm 线带
+ 4.3” 液晶显示器&多组按键
+ 深腔键合头可达16mm
+ 键合臂长165mm
+ 马达驱动线尾控制
+ 20个程序的存储能力
技术规格
键合方法 楔 - 楔，球 - 楔，带 - & 凸点 - 键合
金线直径 17 - 75μm（0.7-3mil）
铝线直径 17 - 75μm（0.7-3mil）
带尺寸 最大25x250μm（1x8mil）
超声系统 62kHz 传感器 PLL控制
超声功率 0 - 5 W输出
键合时间 0 - 1 秒
键合力 5 - 130 cNm
劈刀 ?1.58，长19mm（0.0624”x0.75”）
马达驱动的线轴 50.8mm（2”）
断线 键合头切断
送线角度 90度
夹子移动 马达驱动上/下移动
球径控制 电子控制
缝焊深度 165mm（6.7”）
微调平台移动 10mm（0.4”）
机构比 6:1
温度控制器 高达250℃ +/-1℃
电力需求 100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A
外形尺寸 550x450x250mm
重量 净重25kg
HB10 楔形&球键合机
马达驱动Z轴
HB10 热超声键合机用于楔形&球键合
HB10是一台桌上型键合机，是实验室、试点或小批量生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀，一个键合头就可以适用于球/楔或楔/楔键合模式。用触摸屏容易操作。所有键合参数
可以直接进入并进行简单的调节。
产品特点：
+ 楔形、球、凸点和带键合
+ 17μm至75μm引线和25μm X 250μm 线带
+ 6.5” 液晶触摸屏
+ 深腔键合头可达16mm
+ 键合臂长165mm
+ 100个程序的存储能力
+ 马达驱动Z轴
+ USB备份
+ 电子球径控制
+ 吸取&放置选项
+ 拉力测试选项
+ 铜线键合选项
技术规格
键合方法 楔 - 楔，球 - 楔，带 - & 凸点 - 键合
金线直径 17 - 75μm（0.7-3mil）
铝线直径 17 - 75μm（0.7-3mil）
带尺寸 最大25x250μm（1x8mil）
超声系统 62kHz 传感器 PLL控制
超声功率 0 - 5 W输出
键合时间 0 - 10 秒
键合力 5 - 150 cNm （350cNm可选）
劈刀 ?1.58，长19mm（0.0624”x0.75”）
马达驱动的线轴 50.8mm（2”）
断线 键合头切断/夹子切断
送线角度 90度
夹子移动 马达驱动上/下移动
球径控制 电子控制
马达驱动Z轴行程 17mm（0.67”）
缝焊深度 165mm（6.7”）
微调平台移动 10mm（0.4”）
机构比 6:1
温度控制器 高达250℃ +/-1℃
电力需求 100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A
外形尺寸 680x640x490mm
重量 净重42kg
HB16 楔形&球键合机
马达驱动Z&Y轴
HB16 热超声键合机用于楔形&球键合
HB16是一台桌上型键合机，是实验室、试点或小批量生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀，一个键合头就可以适用于球/楔或楔/楔键合模式。用触摸屏容易操作。所有键合参数
可以直接进入并进行简单的调节。
产品特点
+ 楔形、球、凸点和带键合
+ 17μm至75μm引线和25μm X 250μm 线带
+ 6.5” 液晶触摸屏
+ 深腔键合头可达16mm
+ 键合臂长165mm
+ 100个程序的存储能力
+ 马达驱动Z&Y轴
+ 线弧可编辑
+ USB备份
+ 电子球径控制
+ 吸取&放置选项
+ 拉力测试选项
+ 铜线键合选项
技术规格
键合方法 楔 - 楔，球 - 楔，带 - & 凸点 - 键合
金线直径 17 - 75μm（0.7-3mil）
铝线直径 17 - 75μm（0.7-3mil）
带尺寸 最大25x250μm（1x8mil）
超声系统 62kHz 传感器 PLL控制
超声功率 0 - 5 W输出
键合时间 0 - 10 秒
键合力 5 - 150 cNm （350cNm可选）
劈刀 ?1.58，长19mm（0.0624”x0.75”）
马达驱动的线轴 50.8mm（2”）
断线 键合头切断/夹子切断
送线角度 90度
夹子移动 马达驱动上/下移动
球径控制 电子控制
马达驱动Z轴行程 17mm（0.67”）
马达驱动Y轴行程 7mm（0.27”）
缝焊深度 165mm（6.7”）
微调平台移动 10mm（0.4”）
机构比6:1
温度控制器 高达250℃ +/-1℃
电力需求 100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A
外形尺寸 680x640x490mm
重量 净重42kg
HB30 粗引线键合机
马达驱动Z&Y轴
HB30是一台桌上型键合机，是实验室、试点或预生产试运行、或小批量生产线的理想设备用触摸屏容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。
产品特点
+ 100μm至500μm铝线
+ 6.5” 液晶触摸屏
+ 100个程序的存储能力
+ 内置双光纤照明灯
+ 马达驱动Z轴键合头
+ 马达驱动Y轴用于后退弧度控制
+ X-Y机构比例为6:1
+ 线弧可编辑
+ 可进行缝焊
+ 半自动，分步和手动键合模式
技术规格
超声系统 PLL US系统
超声功率 50 W输出
键合时间 0 - 10 秒
键合力 50 - 1500 cN
铝线直径 100 - 500μm
断线 前面切断
送线角度 90度
马达驱动Y轴行程 后退高达17mm
马达驱动Z轴行程 20mm
微调平台移动 15mm
机构比 6:1（3:1可选）
电力需求 100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A
外形尺寸 680x640x490mm
重量 净重50kg
