Park NX-Hybrid WLI
将白光干涉测量引入AFM技术
用于半导体计量
Park NX Hybrid WLI是一款具有内置WLI轮廓仪的AFM，用于半导体和相关制造质量保证。 例如半导体前端、后端到高级封装的过程控制，以及研发计量。 它适用于那些需要在大面积上进行高吞吐量测量的设备，这些设备可以缩小到具有亚纳米分辨率和超高精度的纳米级区域。
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半导体计量的两种互补技术
WLI
白光干涉测量是一种光学技术，它可以对非常宽的区域进行成像，速度非常快，满足高吞吐量测量。
AFM
原子力显微镜是一种扫描探针技术，即使对透明材料也能提供精准的纳米级分辨率测量。
扫描区域 速度 横向分辨率 垂直分辨率 精度
WLI 大 快 低 高 低
AFM 小 慢 高 非常高 高
WLI和AFM在视野,分辨率和速度方面完美结合。
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WLI应用需要比WLI 能力更高的分辨率和精度
√ 前沿的化学机械抛光计量和监测
√ Advanced Packaging
√ 全掩模的热点和缺陷检测
√ 晶圆级计量
AFM应用需要更大的区域和更高的吞吐量
√ In-line 晶圆计量
√ 长行程CMP轮廓表征
√ 亚埃级表面粗糙度控制
√ 晶圆检验与分析
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NX-Hybrid WLI 功能
Park WLI系统
Park WLI 支持WLI和PSI模式（PSI模式由电动过滤器变换器 支持）
可用物镜放大倍数：2.5X 、10X、20X、50X、100X
两个物镜可由电动线性换镜器自动更换
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WLI光学干涉测量
扫描 Mirau 物镜高度时，由干涉引起的光强变化可以计算每个像素处的样品表面高度
白光干涉测量 (WLI) 和相移干涉测量 (PSI) 是两种常用的表面表征技术
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NX-Hybrid WLI 应用
热点检测和审查
热点快速调查和热点缺陷自动审查
可以通过比较参考和目标样品区域的图像来检测图案结构的热点
WLI的高速“热点检测”可以快速定位缺陷位置，以进行高分辨率 AFM 审查
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