产品优势
徕科光学推出的LK-ZDJY80R型号自动晶圆缺陷密度检查系统用于检查晶圆位错形态和分布，为晶圆材料研究、改进制备工艺提供数据支持。系统高度集成显微镜、摄像机、电动扫描台等硬件设备；项目化管理、流程化操作。不仅可用于晶圆位错缺陷分析、也可用于粉末冶金、涂料粒颗等分布形态分析。依靠着科技感和创新感双强的研发力量，可以根据不同客户的需求定制出高性价比的产品方案；具备内核稳定的售后方案，7*24小时响应，提供安装培训 一体化互动，更加直接且高效地为客户做好售前、售中、售后服务保障。经过十余年的研发服务，已积累千万客户，并在多地区投建服务部方便与客户的沟通互动。
下图为现场安装、培训实景图：
下图为合作伙伴情况：
下图为服务站分布图：
自动晶圆缺陷密度检查系统产品介绍
1、 高整合的自动分析系统 Automatic Analysis System
半导体晶圆制备中位错缺陷的形状和分布情况对电子元器件的性能有较大影响，由于掺杂材料、制备工艺的不同，位错分布也不同。本系统用于检查晶圆位错形态和分布，为晶圆材料研究、改进制备工艺提供数据支持。
系统高度集成显微镜、摄像机、电动扫描台等硬件设备；项目化管理、流程化操作。不仅可用于晶圆位错缺陷分析、也可用于粉末冶金、涂料粒颗等分布形态分析。
2、 自动扫描样品 Auto Scanning/Focusing/Snap
支持多种扫描路径：矩形区域、圆形区域等，满足不同形状的样品需要；对于形状不规则的样品，采用四点矩形确定扫描区域，并支持空白区设置，减少扫描图像数目，提高工作效率。
抓拍过程照片自动保存，进度状态实时可见；照片信息存入数据库，方便查询；提供视场图片浏览功能，可以实现视场定位回溯、重新拍照等功能；
3、 软件支持多种自动聚焦方式 Automatic Focus Algorithm
系统支持拟合补偿聚焦模式以保证低倍下每个视场的对焦精度；采用最新的图像融合聚焦算法，以确保高倍景深不足时的图像清晰度。
4、 缺陷个数分布统计 Etch pits Density Analysis
位错在晶圆里产生由于晶体生长条件和掺杂材料或者是制造过程中的物理损坏。晶体缺陷会引起有害的电流漏出，可能阻止器件在正常电压下工作。
1) 统计方式分为全覆盖扫描和抽点检查颗粒个数分布。其中全覆盖扫描更能准确反映缺陷分布情况；而抽点方式能更快速完成检查。
2) 全覆盖扫描模式支持用户将整个晶圆划分为不同单元格进行个数统计，单元格可以通过输入单元格尺寸或输入单元格个数MxN自行设置。
3) 抽点检查的单元格可设定为MxN方式，可按间距均匀分布以及按数量设定MxN均分两种方式；自动统计单元格内的缺陷个数。
4) 支持设定单元格最大允许缺陷数，作为依据判断单元格合格指标，统计合格率（合格单元格数/单元格总数）。
5) 支持设置单元格缺陷个数区间，统计落在不同区间的单元格数，以及该区间单元格数占总个数的百分比。
6) 按单元格输出缺陷分布MAP图，支持设置过渡色，MAP图上按缺陷密度自动计算过渡色进行填充，并显示区间代码。支持以上数据以Excel形式输出。
5、 缺陷形态分析 Etch pits Morphology Analysis
形态分析功能通过自动计算表面缺陷卡规直径、面积、形态因子等多种参数用于分析位错的大小、形状，进而通过改进工艺降低缺陷的危害。
1）缺陷参数包括面积、长度、宽度、圆度、形状因子等十余种参数。
2）支持按不同按缺陷参数设置分类区间，统计不同分布参数下的缺陷个数、该区间个数百分比、该区间内的平均参数。
6、 缺陷的识别与参数计算 Particles Detection
1）软件采用马赛克技术实现帧间颗粒的探测，即使是跨视域的较大缺陷也能准确识别；软件也可自行定义探测参数，自动忽略探测范围外的缺陷。
2）提供扫描台与相机的夹角校正功能，提高帧间颗粒计算的准确性。
3）抽点检查时处于边缘的缺陷可按设定全部保留或全部忽略；全覆盖扫描时能精确分析和识别扫描区域内的缺陷，以准确反映缺陷的分布特性。
4）对于重叠较大无法自动识别的位错，系统也支持手动抽点检查位错密度分布情况。
7、 晶圆图像电子存档，可日后追溯 Electronic Archive of Filter
扫描分析时系统将晶圆完整图像、分析数据以及测试报告以电子形式存档，日后如有需要，可以随时调取查阅或重新分析，不需重新扫描。
8、 快捷方便的数据交互功能 Easy Editing
所有颗粒数据可快速浏览、定位、排序；支持管理员进行颗粒数据修正功能，解决特殊颗粒及聚集颗粒识别问题。
9、 专业报告 Professional Report
报告模板和格式可根据不同的公司标准和需求自由设置；包含位错个数密度数据、个数分布MAP图，缺陷形态统计分类结果、样品全貌图、最大缺陷照片等信息。
