microArch® Dual 0210 系统简介
复合光学精度:2μm和10μm
打印幅面:100 mm(L)x100 mm(W)x50 mm(H)
极限微尺度复合树脂增材制造设备
系统性能
光源：UV LED(405nm)
打印材料：光敏树脂
光学精度：2μm和10μm
打印层厚：5~40μm
打印样品尺寸
模式1：单投影模式-2μm: 5.432mm(L)×3.2mm(W)×50mm(H)
-10μm: 27.16mm(L)×16mm(W)×50mm(H)
模式2：拼接模式： 100mm(L)×100mm(W)×50mm(H)
模式3：重复阵列模式： 100 mm(L)×100mm(W)×50mm(H)
系统外形尺寸：1560mm(L)×1240mm(W)×1940mm(H)
重量：900KG
电气要求：220~240V/单相/50~60Hz（China）
特点优势
复合超高精度：光学精度2μm和10μm，智能识别特征细节，自动切换层间及层内精度；
跨尺度加工：2μm精度与100mm大福面完美融合，宏微一体化加工，高效实现小批量规模化生产；
激光测距系统：保证高精度调平，使于打印平台和离型膜调平；
高精密运动控制系统：XY运动轴的重复定位精度士0.2μm；
气浮平台：提高系统稳定性和打印质量；
自动水平调节系统：平台自动调平、膜面自动调平、滚刀自动调节三大系统，全面提升打印效率；
流平参数自动化：自动设置流平时间以及滚刀运作频率；
液槽加热系统：地域适配性广，兼容更多材料加工，满足多元化的应用场景。
