●检测模式: 微区反射/适射模式、激光扫描成像模式、CMOS成像模式
●光谱探测器: 高速线阵CMOS相机、PMT+锁相放大器、高速面阵CMOS相机
●激光扫描成像:最高4096x4096像素点，最大成像范围约2mm(取决于物镜放大倍数)
●CMOS成像:最高480x360像素点，最大成像范围约2mm(取决于物境放大倍数)
●最高空间分辨率: ≤1um
●零点前TA信号抖动: ≤0.2 mOD
●成像波长范围: 400-800nm
●高速光学延迟线:光学延迟线最快速度 400mm/s，精度 0.1 微米
●检测时间窗口: 8 ns
●显微镜:标配奥林巴斯IX73倒置显微镜，兼容多种品牌、型号显微镜，可根据用户需求定制
●数据采集/分析软件系统
1)2D/3D数据分析模式，数据点平均、多曲线动力学比较
2)Chirp-oorrection，零点时间矫正
3)单指数、多指数、幂指数等多种模式数据拟合程序
4)连续预览模式，预览所有延迟时间下的成像图谱
5)Average Mapping 成像图谱查看
6)定点动力学曲线查看
7)单一延迟时间的成像图谱查看
8)成像图谱扣除背景
TA成像系统原理图
TA成像系统应用实例
单层二硫化钼
测试条件：采集频率1KHz；探测尺寸：30X45um
采集时间：1s/p;激发波长：515nm；探测波长：660nm
成像数据：任意一点动力学可提取
整体系统展示图
超快瞬态吸收显微成像系统以及其他模块
应用实例：微区检测
单层WSe2-MoS2二维材料异质结
检测实例
单层WSe2-MoS2二维材料异质结
